1020光亮滚镀酸铜工艺 1020型添加剂是专用于滚镀酸铜工艺，这类添加剂具有出光速度快，光亮范围宽，镀层结晶细的特点，还有镀液稳定性能好，处理周期长的优点。

1020光亮滚镀酸铜工艺

1020 Metal Bright Acid Copper Plating Process (For Barrel)

一、 特点

1020型添加剂是专用于滚镀酸铜工艺，这类添加剂具有出光速度快，光亮范围宽，镀层结晶细的特点，还有镀液稳定性能好，处理周期长的优点。

二、 工艺范围

名称	范围	标准
硫酸铜          g/L 硫酸            g/L 氯离子          mg/L 1020A           ml/L 1020B           ml/L 1020MU         ml/L	130-170 80-120 50-80 0.2-0.4 0.1-0.3 8-12	150 100 60 0.3 0.2 10
温度            ℃ 阴极电流密度    A/dm2 阳极电流密度    A/dm2 阳极 过滤	20-28 1-2 0.6-1.2 含磷铜 连续过滤	22 1.5 1.0 含磷铜 连续过滤

三、 添加剂的消耗量

 

1020型添加剂的消耗量，与镀液温度有关，操作湿度的升高会增加消耗量，还与镀液带出损耗有关，通常情况下其消耗量为：

1020A                 150-250ml/KA•H

1020B                 20-30ml/KA•H

1020MU              150-250ml/KA•H

注意事项

1． 锌合金件、钢铁件必须先行镀碱铜再滚镀酸铜，按照镀件的形状，金属材料而定。

2． 1020A是低区电位走位剂，配合1020MU能提高低电流区光亮度及走位。

3． 1020B是改善高电流区光亮度，并防止镀层烧焦。

4． 光亮剂采取勤加少加为好，以达到均匀的光亮度。

 

注意：  该说明书所有提议，是依据本公司信赖的实验资料为依据提出，因各公司操作环境与实验室操作环境略有区别，故本公司不能保证及负责任何不良后果。此说明书内所有资料也不能作为侵犯版权的证据。

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